首页 家电百科 实时讯息 常识
当前位置: 首页 > 实时讯息 >

芯盟科技取得半导体器件及其制造方法专利

0次浏览     发布时间:2025-04-05 12:23:00    

金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,芯盟科技有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 113629011 B,申请日期为2021年7月。

天眼查资料显示,芯盟科技有限公司,成立于2018年,位于嘉兴市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币,实缴资本12733.519万人民币。通过天眼查大数据分析,芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业,财产线索方面有商标信息36条,专利信息260条,此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界